- Обучение, позволяющее далее выполнять любые виды ремонта и восстановления устройств

ИНЖЕНЕР ЭЛЕКТРО-МЕХАНИЧЕСКОГО РЕМОНТА

Бесплатное пробное занятие по выбранной программе обучения

- Обучение, позволяющее далее выполнять любые виды ремонта и восстановления устройств

ИНЖЕНЕР ЭЛЕКТРО-МЕХАНИЧЕСКОГО РЕМОНТА
Бесплатное пробное занятие по выбранной программе обучения

Программа обучения:

РАССРОЧКА о%

89.00о РУБ.-
159.980 РУБ.-
Новая цена:
Старая цена:

Оставь заявку через сайт и получи скидку на обучение 50%

  • Изменение S/N, IMEI, ICID, Mac-адреса с помощью программатора
  • Проверка блокировок аппарата с помощью ПО
  • Обзор ошибок чтения и записи данных в микросхему памяти (NAND)
ПРОШИВКА NAND
  • Демонтаж и монтаж микросхемы на плату
  • Обзор ошибок после демонтажа микросхемы
  • Формирования новых шаров с помощью пасты BGA
  • Замена микросхем на плате: U2, контроллера питания, аудиокодека и других
  • Демонтаж и установка микросхем с компаундом
  • Работа с нижним подогревом платы
  • Восстановление платы после попадания влаги
  • Восстановление платы после удара
  • Восстановление пятаков на плате
  • Замена Wi-Fi модуля, GSM-модуля, модема
ПРАКТИКА ПАЙКИ BGA
  • Подготовка паяльного оборудования и инструмента
  • Обзор и сравнение расходных материалов для пайки
  • Типовые неисправности на плате и связанные микросхемы
  • Замена разъёмов, аудиокодека, сим-приёмника
  • Изоляция от перегрева соседних компонентов
  • Как правильно работать с феном и направлять воздух
  • Очистка платы после демонтажа микросхемы
  • Безопасное удаление компаунда вокруг микросхемы
  • Установка и крепление трафарета под микроскопом
  • Обзор температурных режимов для безопасного монтажа/демонтажа микросхем с компаундом и без
ОСНОВЫ ПАЙКИ BGA
  • Изучение схем в PDF и специализированных программах
  • Изучение взаимосвязи компонентов в цепи
  • Разница BGA и SMD компонентов
  • Определение расположения ключа на схеме и на плате
  • Принципы работы конденсатора, резистора, диода, фильтра, стабилитрона
  • Прозвон компонентов на плате
  • Подбор и проверка работоспособности донорного компонента
  • Проверка первичного и вторичного питания на плате
  • Проверка фильтра, конденсатора, резистора, диода и стабилитрона
  • Поиск короткого замыкания на плате
  • Диагностика платы с помощью воздействия температуры
  • Диагностика и восстановления вторичной цепи обвязки
  • Диагностика платы с помощью замеров контрольных точек
СХЕМОТЕХНИКА И ДИАГНОСТИКА
  • Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
  • Практика по работе с паяльным оборудованием
  • Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка);
  • Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
  • Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
  • Монтаж и демонтаж SMD-компонентов
  • Монтаж и демонтаж SMT-компонентов
  • Демонтаж термочувствительных компонентов
  • Основы пайки с применением микроскопа
  • Замена аудиокодеков и контроллеров питания
  • Восстановление контактных площадок на микросхемах
  • Восстановление после механических воздействий
  • Восстановление устройств после воды
ОСНОВЫ ПАЙКИ
  • Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
  • Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
  • Диагностика платы с помощью мультиметра
  • Причины короткого замыкания и способы их устранения
  • Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
  • Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)
ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ
  • Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
  • Первичная диагностика iPhone и Android устройств
  • Полная разборка iPhone от 5 до 13
  • Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
  • Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
  • Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
  • Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
  • Практика по замене корпусов на различных смартфонах
  • Программный ремонт (прошивка) Android и яблочных устройств
МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ
Федеральная компания «Точка включения» проводит бесплатный интенсив по государственной программе для всех желающих освоить навыки ремонта цифровой техники.

Интенсив позволит научиться людям, не имеющим представления о ремонте техники. Интенсив содержит не только теорию, но и практику под наблюдением высококвалифицированных специалистов. Современное профессиональное оборудование и техника с актуальными неисправностями — все, что действительно ждет вас в реальном мире инженера.

ОБУЧЕНИЕ БЕСПЛАТНО!

По госпрограмме от МСП.РФ и "Мой Бизнес" обучение в нашем учебном центре для вас бесплатно по любым выбранным программам

При поддержке
Х
Оставьте ваши контактные данные и мы перезвоним вам в ближайшее время
Х
Заявка на рассрочку
СТОИМОСТЬ ОБУЧЕНИЯ ПО СКИДКЕ 50% = 79.990 РУБЛЕЙ
Оставьте ваши контактные данные и мы перезвоним вам в ближайшее время
Х
Х
Форма обратной связи
Оставьте ваши контактные данные и мы перезвоним вам в ближайшее время
Х
ЗАЯВКА НА ПРОБНОЕ ЗАНЯТИЕ
Оставьте ваши контактные данные и мы перезвоним вам в ближайшее время
Х