Изменение S/N, IMEI, ICID, Mac-адреса с помощью программатора
Проверка блокировок аппарата с помощью ПО
Обзор ошибок чтения и записи данных в микросхему памяти (NAND)
ПРОШИВКА NAND
Демонтаж и монтаж микросхемы на плату
Обзор ошибок после демонтажа микросхемы
Формирования новых шаров с помощью пасты BGA
Замена микросхем на плате: U2, контроллера питания, аудиокодека и других
Демонтаж и установка микросхем с компаундом
Работа с нижним подогревом платы
Восстановление платы после попадания влаги
Восстановление платы после удара
Восстановление пятаков на плате
Замена Wi-Fi модуля, GSM-модуля, модема
ПРАКТИКА ПАЙКИ BGA
Подготовка паяльного оборудования и инструмента
Обзор и сравнение расходных материалов для пайки
Типовые неисправности на плате и связанные микросхемы
Замена разъёмов, аудиокодека, сим-приёмника
Изоляция от перегрева соседних компонентов
Как правильно работать с феном и направлять воздух
Очистка платы после демонтажа микросхемы
Безопасное удаление компаунда вокруг микросхемы
Установка и крепление трафарета под микроскопом
Обзор температурных режимов для безопасного монтажа/демонтажа микросхем с компаундом и без
ОСНОВЫ ПАЙКИ BGA
Изучение схем в PDF и специализированных программах
Изучение взаимосвязи компонентов в цепи
Разница BGA и SMD компонентов
Определение расположения ключа на схеме и на плате
Принципы работы конденсатора, резистора, диода, фильтра, стабилитрона
Прозвон компонентов на плате
Подбор и проверка работоспособности донорного компонента
Проверка первичного и вторичного питания на плате
Проверка фильтра, конденсатора, резистора, диода и стабилитрона
Поиск короткого замыкания на плате
Диагностика платы с помощью воздействия температуры
Диагностика и восстановления вторичной цепи обвязки
Диагностика платы с помощью замеров контрольных точек
СХЕМОТЕХНИКА И ДИАГНОСТИКА
Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
Практика по работе с паяльным оборудованием
Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка);
Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
Монтаж и демонтаж SMD-компонентов
Монтаж и демонтаж SMT-компонентов
Демонтаж термочувствительных компонентов
Основы пайки с применением микроскопа
Замена аудиокодеков и контроллеров питания
Восстановление контактных площадок на микросхемах
Восстановление после механических воздействий
Восстановление устройств после воды
ОСНОВЫ ПАЙКИ
Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
Диагностика платы с помощью мультиметра
Причины короткого замыкания и способы их устранения
Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)
ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ
Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
Первичная диагностика iPhone и Android устройств
Полная разборка iPhone от 5 до 13
Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
Практика по замене корпусов на различных смартфонах
Программный ремонт (прошивка) Android и яблочных устройств
МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ
Федеральная компания «Точка включения» проводит бесплатный интенсив по государственной программе для всех желающих освоить навыки ремонта цифровой техники.
Интенсив позволит научиться людям, не имеющим представления о ремонте техники. Интенсив содержит не только теорию, но и практику под наблюдением высококвалифицированных специалистов. Современное профессиональное оборудование и техника с актуальными неисправностями — все, что действительно ждет вас в реальном мире инженера.
ОБУЧЕНИЕ БЕСПЛАТНО!
По госпрограмме от МСП.РФ и "Мой Бизнес" обучение в нашем учебном центре для вас бесплатно по любым выбранным программам